【招标结果】基带芯片封装（第一版）中标候选人公示（重新招标）

基带芯片封装（第一版）中标候选人公示
（项目编号： 0730-2511020635/01 ）
公示结束时间：2025年 12 月 11 日
 一、评标情况
1、中标候选人基本情况
中标候选人第1名： 北京时代民芯科技有限公司 ，投标报价：RMB510,620.00（不含税）；工期/交货期/服务期： T0+6.5个月或2026年07月31日（以先到的时间为准  ；得分： 75.96 分；质量：满足招标文件要求；评标情况：合格；项目负责人： /  ；资格能力条件：满足招标文件要求；
中标候选人第2名： 无锡中微高科电子有限公司 ，投标报价：RMB530,000.00（不含税）；工期/交货期/服务期： T0+5.5个月或2026年06月31日（以先到的时间为准） ；得分：  74.50 分；质量：满足招标文件要求；评标情况：合格；项目负责人： /  ；资格能力条件：满足招标文件要求；
中标候选人第3名： 南京睿芯峰电子科技有限公司 ，投标报价：RMB588,000.00（不含税）；工期/交货期/服务期： T0+6.5个月或2026年07月31日 ；得分： 61.30 分；质量：满足招标文件要求；评标情况：合格；项目负责人： /  ；资格能力条件：满足招标文件要求；
 二、提出异议的渠道和方式
联系人：***  联系电话：***   邮箱：liuwenjian121@163.com   地址：北京市朝阳区慧忠路5号远大中心B座14层
招标代理机构：中航技国际经贸发展有限公司
招标代理机构联系人：***    联系电话：***
 三、监督部门
本招标项目的监督部门为中国星网易联供应链有限公司监督部门。
 四、联系方式（含异议受理）
招标人：上海卫星互联网研究院有限公司 
地址： 上海市浦东新区集创公园
项目联系人：***
电话：***
招标代理机构：中航技国际经贸发展有限公司
地址：北京市朝阳区慧忠路5号远大中心B座20层
联系人： ***
电话：***
邮箱：liuwenjian121@163.com