【招标信用】HW2024102405数字集成电路设计硬件仿真加速与原型验证一体机系统

一、合同编号： HW2024102405复法合资字[2024]2467-D 号
二、合同名称： HW2024102405数字集成电路设计硬件仿真加速与原型验证一体机系统
三、项目编号： 4250061171729731284165
四、项目名称： HW2024102405数字集成电路设计硬件仿真加速与原型验证一体机系统
五、合同主体
采购人（甲方）： 复旦大学
地 址： 上海市杨浦区邯郸路220号
联系方式：19821238182
供应商（乙方）：芯华章科技股份有限公司
地 址：南京江北新区研创园云政9街9号共享空间A座18、19层
联系方式：15210783639
六、合同主要信息
主要标的名称：数字集成电路设计硬件仿真加速与原型验证一体机系统
规格型号（或服务要求）：HuaPro-HS-P2E
主要标的数量：1
主要标的单价：1233500.00
合同金额： 123.350000万元
履约期限、地点等简要信息：单机容量 1.6亿 ASIC等效门，每片FPGA标准配置16GB DDR4 ，并可扩展至高达80GB，单机7100可用IO信号，1.6Gbps单端信号速率，集成多种高速接口：PCIe Gen3 X8, PHC, MiniSAS 4.0和QSFP28，支持GPIO、ETHERNET、DDR、PCIE、FMC等丰富的协议接口子卡和定制子卡，支持全部设计信号的无限深度波形采集和调试。"甲方应在本合同生效后十个工作日内，向乙方支付相当于总价50%的货款616750 元，在产品全部验收合格后十个工作日内，向乙方支付相当于总价50%的货款616750 元。在2024-12-31 前将产品运抵复旦大学张江校区微电子楼163"
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期：
2024-12-12
八、合同公告日期：
2025-03-20
九、其他补充事宜：
附件：
[2024]2467-D_数字集成电路设计硬件仿真加速与原 (111_.pdf
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