【招标公告】[招设2024A00154]上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件公开招标公告

上海交通大学芯粒集成封装仿真 EDA 工具 套件公开招标公告 项目概况 上海交通大学芯粒集成封装仿真 EDA 工具套件招标项目的潜在投标人应在上海市虹口 区四平路 200 号盛泰国际大厦 606 室获取招标文件，并于 2024 年 12 月 12 日 10 点 30 分 （北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号：0773-2441GNSHHWGK6280/校内编号：招设 2024A00154 项目名称：上海交通大学芯粒集成封装仿真 EDA 工具套件 预算金额：150.00 万元（人民币） 最高限价：150.00 万元（人民币） 采购需求：

序号	设备名称	数量	简要技术参数	合同履行期限（交 付期）	合同履行地点（交 付地点）
1	芯粒集成封 装仿真 EDA 工具套件	1 套	★支持对 2.5D/3D 先进封装 中的芯片和硅中介层进行电磁 仿真和参数提取；其他详见招 标文件	合同签订后 1 周内 完成所有设备的到 货及安装调试验收 合格	上海交通大学用户 指定地点

合同履行期限：合同签订后 1 周内完成所有设备的到货及安装调试验收合格；本项目(不接受)联合体投标 二、申请人的资格要求： 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定； 2.落实政府采购政策需满足的资格要求：本项目专门面向中小企业采购 ，执行政府强 制采购节能产品、鼓励环保产品、支持中小微企业、促进残疾人就业、支持监狱和戒毒企 业、扶持不发达地区和少数民族地区以及限制采购进口产品等相关政策。 3.本项目的特定资格要求：1）投标人在近三年内未被国家财政部指定的“信用中国” 网站（www.creditchina.gov.cn）、“中国政府采购网”（www.ccgp.gov.cn）列入失信被 执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信名单；2）本项目不接受联 合体投标。 三、获取招标文件 时间：2024 年 11 月 21 日 至 2024 年 11 月 28 日，每天上午 9:00 至 12:30，下午 12:30 至 17:00。（北京时间，法定节假日除外） 地点：上海市虹口区四平路 200 号盛泰国际大厦 606 室 方式：（1）投标人报名时须先登录“上海交通大学数字化采购平台（ https:// pboffice.sjtu.edu.cn/）”进行投标人注册并进行实名认证。 （2）网上转账，请务必发 邮件说明。邮件主题包含：投标人名称+项目编号+项目名称，邮件附件包含：营业执照复 印件（加盖公章）、法人代表授权书（加盖公章）、身份证复印件（加盖公章）、网上转 账凭证。发送至 zjzb2024@163.com。 售价：￥500.0 元，本公告包含的招标文件售价总和 四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点 提交投标文件截止时间：2024 年 12 月 12 日 10 点 30 分（北京时间）开标时间：2024 年 12 月 12 日 10 点 30 分（北京时间） 地点：上海市虹口区四平路 200 号盛泰国际大厦 606 室 五、公告期限 自本公告发布之日起 5 个工作日。 六、其他补充事宜 标书费、投标保证金、中标服务费专用账户（人民币）：开户名：中金招标有限责任公司上海分公司 开户行：中国建设银行上海斜桥支行 账 号：31001514800050010790 七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。 1.采购人信息 名 称：上海交通大学 地址：上海市闵行区东川路 800 号 联系方式：招采办经办人：王老师，021-54747172；技术联系人：何老师，021- 34204546-1043 2.采购代理机构信息 名 称：中金招标有限责任公司 地 址：上海市虹口区四平路 200 号盛泰国际大厦 606 室 联系方式：***，*** 3.项目联系方式 项目联系人：*** 电 话：***