【招标公告】华东理工大学芯片贴片焊接机国际公开招标公告

项目概况
华东理工大学芯片贴片焊接机 招标项目的潜在投标人应在上海市长寿路285号恒达大厦16楼获取招标文件，并于2024年11月22日 09点30分（北京时间）前递交投标文件。
一、项目基本情况
项目编号：1639-244122240623
项目名称：华东理工大学芯片贴片焊接机
预算金额：87.000000 万元（人民币）
最高限价（如有）：87.000000 万元（人民币）
采购需求：

序号/ No.	货物名称/ Name of the goods	数量/Quantity	简要技术规格 /Main Technical Data
1	手动裂片机	1套	最大基板尺寸：350mm
2	手动贴片机	1套	划线行程0-200 mm
3	芯片引线焊接机	1套	深入键合头： 16mm

合同履行期限：合同签订后4个月内交货
本项目( 不接受  )联合体投标。
二、申请人的资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：
按商务部的《机电产品国际招标投标实施办法（试行）》等相关规定
3.本项目的特定资格要求：1)具有独立的法人资格，相应的经营范围。1) With independent legal person qualification, the corresponding business scope. 2)必须提供所投产品的生产商针对本次招标项目出具的独家授权书。2) must provide the cast product exclusive authorization letter issued by the producer for the project subject to tender. 3) 投标人提供的投标机型应是原产地的全新产品；3) Provide bidders bidding models should be the origin of new products;4)参加本次招标活动前3年内，投标人在经营活动中没有违法记录，无利用不正当竞争手段骗取中标，无行贿犯罪记录；4）To participate in the bidding activities before three years, the bidder does not break the record in business activities, no using to defraud the bidding by means of unfair competition, no bribery crime record;
三、获取招标文件
时间：2024年11月01日  至 2024年11月08日，每天上午9:00至11:30，下午13:30至16:00。（北京时间，法定节假日除外）
地点：上海市长寿路285号恒达大厦16楼
方式：提供开票信息（公司名称、税号、地址电话、开户行及账号）及项目联系人的联系方式（姓名、手机及邮箱），写明申请购买项目的名称发送至邮箱13795281643@163.com，完整填写《购标书登记表》；电汇缴纳标书款；邮件领取招标文件等资料。
售价：￥500.0 元，本公告包含的招标文件售价总和
四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点
提交投标文件截止时间：2024年11月22日 09点30分（北京时间）
开标时间：2024年11月22日 09点30分（北京时间）
地点：上海市长寿路285号恒达广场10楼
五、公告期限
自本公告发布之日起5个工作日。
六、其他补充事宜
1、校内编号/No: S2024110102
2、请购标人登陆中招联合招标采购平台（http://www.365trade.com.cn/）完成供应商注册。完成注册后，在“我的工作台—>寻找招标项目”模块处找到本项目并点击“立即投标”按钮进行报名及购标等操作。具体操作方法详见帮助中心的“投标人操作手册”。
七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：华东理工大学　　　　　
地址：上海市徐汇区梅陇路130号　　　　　　　　
联系方式：*** ***　　　　　　
2.采购代理机构信息
名 称：上海市机械设备成套（集团）有限公司　　　　　　　　　　　　
地　址：上海市长寿路285号16楼　　　　　　　　　　　　
联系方式：沈飏 、张洁玮 021-32557775；021-32557719　　　　　　　　　　　　
3.项目联系方式
项目联系人：***
电　话：　　***