【招标公告】工商银行数据中心外高桥A2园区扩建工程智能化工程——补充招标文件公告

工商银行数据中心外高桥A2园区扩建工程智能化工程——第一次补充招标文件公告 报建编号：
21ZMPD0003
标段号：
C01ZG002
招标人：
中国工商银行股份有限公司上海市分行、上海建工一建集团有限公司
招标人地址：
中国（上海）自由贸易试验区银城路8号、中国（上海）自由贸易试验区福山路33号25-27楼
招标项目名称：
工商银行数据中心外高桥A2园区扩建工程智能化工程
建设地点：
上海市浦东新区英伦路59号
公告内容：
本招标项目于2023年12月22日发布补充招标文件，最新提交投标文件截止时间为2024年01月26日 10时00分，请各投标人及时通过电子交易平台下载文件。
公告发布日期：
2023年12月22日
本招标项目历次公告记录：
招标公告（发布日期：2023年10月27日） 填报单位：
万隆建设工程咨询集团有限公司
监管部门：
上海市建设工程招标投标管理办公室